EP2A25B652C7 vs EP2A25B652C9 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP2A25B652C7 por Intel e EP2A25B652C9 por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP2A25B652C7 EP2A25B652C9
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Obsolete Obsolete
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $285,00 $105,00
Family APEX II —
Logic Elements Approximately 25,000 LE 24,320
Embedded System Blocks (ESBs) [DATA_NEEDED: ESB count] —
Maximum User I/O Pins 488 —
Encapsulamento 652-ball FineLine BGA 652-ball FineLine BGA
Speed Grade -7 C9 (-7 commercial)
Core Voltage 1.5 V —
I/O Bank Voltage 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V —
RAM Bits (approx.) 40,960 —
PLLs 4 —
Supported I/O Standards LVTTL, LVCMOS, SSTL, LVDS —
Configuration Method JTAG / Passive Serial / Active Serial —
Boundary Scan IEEE 1149.1 compliant —
Design Software Quartus II —
Status RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
Temperatura de operação Commercial 0C to +85C —
Device Family — APEX II (EP2A25)
Process Technology — 0.18 µm CMOS
Faixa de temperatura de operação — [DATA_NEEDED: commercial/industrial temperature range]
Core Voltage (VCCINT) — 1.8 V
I/O Voltage Standards — LVTTL, LVCMOS, SSTL, LVDS
Configuration Interface — JTAG (IEEE 1149.1), passive serial, MAX configuration scheme
Embedded Memory — Embedded array blocks (EABs)
Embedded Multipliers — Yes (DSP blocks)
Maximum User I/O — [DATA_NEEDED: maximum usable I/O count for 652 BGA]
Lead-Free — [DATA_NEEDED: lead-free status]
Tipo de montagem — Surface Mount (BGA)
Nível MSL — [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level]

Fichas técnicas e recursos

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