EP2A25B652C7 vs EP2A25B652C9 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP2A25B652C7 par Intel et EP2A25B652C9 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP2A25B652C7 EP2A25B652C9
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $285,00 $105,00
Family APEX II —
Logic Elements Approximately 25,000 LE 24,320
Embedded System Blocks (ESBs) [DATA_NEEDED: ESB count] —
Maximum User I/O Pins 488 —
Boîtier 652-ball FineLine BGA 652-ball FineLine BGA
Speed Grade -7 C9 (-7 commercial)
Core Voltage 1.5 V —
I/O Bank Voltage 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V —
RAM Bits (approx.) 40,960 —
PLLs 4 —
Supported I/O Standards LVTTL, LVCMOS, SSTL, LVDS —
Configuration Method JTAG / Passive Serial / Active Serial —
Boundary Scan IEEE 1149.1 compliant —
Design Software Quartus II —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
Température de fonctionnement Commercial 0C to +85C —
Device Family — APEX II (EP2A25)
Process Technology — 0.18 µm CMOS
Plage de température de fonctionnement — [DATA_NEEDED: commercial/industrial temperature range]
Core Voltage (VCCINT) — 1.8 V
I/O Voltage Standards — LVTTL, LVCMOS, SSTL, LVDS
Configuration Interface — JTAG (IEEE 1149.1), passive serial, MAX configuration scheme
Embedded Memory — Embedded array blocks (EABs)
Embedded Multipliers — Yes (DSP blocks)
Maximum User I/O — [DATA_NEEDED: maximum usable I/O count for 652 BGA]
Lead-Free — [DATA_NEEDED: lead-free status]
Type de montage — Surface Mount (BGA)
Niveau MSL — [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level]

Fiches techniques et ressources

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