EP2AGX125DF25I3G vs EP2AGX45DF25I3G Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP2AGX125DF25I3G von Intel und EP2AGX45DF25I3G von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Intel
EP2AGX125DF25I3G EP2AGX125DF25I3G - 118K LE Arria II GX FPGA, 3.75Gbps, FC-FBGA | Intel

EP2AGX125DF25I3G - 118K LE Arria II GX FPGA, 3.75Gbps, FC-FBGA | Intel

EP2AGX125DF25I3G ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP2AGX125DF25I3G EP2AGX45DF25I3G
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Letzte Kaufgelegenheit Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $895,00 $370,00
Series Arria II GX —
Logic Elements 118,143 —
Embedded Memory 8,315,904 bits —
Number of I/O 260 —
Gehäuse 572-BGA, FCBGA (Flip-Chip FineLine BGA) 572-ball FCBGA (HBGA)
Core Voltage 0.9 V —
Process Technology 40 nm —
Maximum Operating Frequency 500 MHz —
Transceivers Up to 12 (3.75 Gbps per channel) —
Betriebstemperatur -40C to +100C (Industrial) —
Montageart Surface Mount Surface Mount (BGA)
Versorgungsspannung 0.9 V core —
DSP Blocks 18x18 multipliers —
MSL-Level [DATA_NEEDED: MSL Level] 3
RoHS-Status Compliant Compliant
Family — Arria II GX
Logic Elements (LE) — 42,959
Adaptive Logic Modules (ALM) — 17,715
Embedded Memory Bits — 3,517,440 bits
Embedded Memory M9K Blocks — [DATA_NEEDED: M9K block count]
DSP Blocks (18x18 multipliers) — [DATA_NEEDED: DSP block count]
Maximum User I/O Pins — 252
Transceiver Channels — [DATA_NEEDED: MGT channel count]
Maximum Transceiver Data Rate — 6.375 Gbps
Package Dimensions — 25 mm x 25 mm
Betriebstemperaturbereich — -40C to +100C (Industrial)
Speed Grade — I3
Process Node — 40 nm
Supply Voltage (Core) — [DATA_NEEDED: VCCINT]
Hard IP for PCIe — PCIe Gen1/Gen2 endpoints and root ports
Lead-Free — Yes

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