EP2AGX125DF25I3G vs EP2AGX45DF25I3G Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP2AGX125DF25I3G par Intel et EP2AGX45DF25I3G par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP2AGX125DF25I3G EP2AGX45DF25I3G
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Dernier achat Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $895,00 $370,00
Series Arria II GX —
Logic Elements 118,143 —
Embedded Memory 8,315,904 bits —
Number of I/O 260 —
Boîtier 572-BGA, FCBGA (Flip-Chip FineLine BGA) 572-ball FCBGA (HBGA)
Core Voltage 0.9 V —
Process Technology 40 nm —
Maximum Operating Frequency 500 MHz —
Transceivers Up to 12 (3.75 Gbps per channel) —
Température de fonctionnement -40C to +100C (Industrial) —
Type de montage Surface Mount Surface Mount (BGA)
Tension d'alimentation 0.9 V core —
DSP Blocks 18x18 multipliers —
Niveau MSL [DATA_NEEDED: MSL Level] 3
Statut RoHS Compliant Compliant
Family — Arria II GX
Logic Elements (LE) — 42,959
Adaptive Logic Modules (ALM) — 17,715
Embedded Memory Bits — 3,517,440 bits
Embedded Memory M9K Blocks — [DATA_NEEDED: M9K block count]
DSP Blocks (18x18 multipliers) — [DATA_NEEDED: DSP block count]
Maximum User I/O Pins — 252
Transceiver Channels — [DATA_NEEDED: MGT channel count]
Maximum Transceiver Data Rate — 6.375 Gbps
Package Dimensions — 25 mm x 25 mm
Plage de température de fonctionnement — -40C to +100C (Industrial)
Speed Grade — I3
Process Node — 40 nm
Supply Voltage (Core) — [DATA_NEEDED: VCCINT]
Hard IP for PCIe — PCIe Gen1/Gen2 endpoints and root ports
Lead-Free — Yes

Fiches techniques et ressources

Parcourir tous les produits Créer un BOM Demander un devis