EP2AGX125DF25I3G vs EP2AGX45DF25I3G Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP2AGX125DF25I3G por Intel e EP2AGX45DF25I3G por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP2AGX125DF25I3G EP2AGX45DF25I3G
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Última compra Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $895,00 $370,00
Series Arria II GX —
Logic Elements 118,143 —
Embedded Memory 8,315,904 bits —
Number of I/O 260 —
Encapsulamento 572-BGA, FCBGA (Flip-Chip FineLine BGA) 572-ball FCBGA (HBGA)
Core Voltage 0.9 V —
Process Technology 40 nm —
Maximum Operating Frequency 500 MHz —
Transceivers Up to 12 (3.75 Gbps per channel) —
Temperatura de operação -40C to +100C (Industrial) —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount (BGA)
Tensão de alimentação 0.9 V core —
DSP Blocks 18x18 multipliers —
Nível MSL [DATA_NEEDED: MSL Level] 3
Status RoHS Compliant Compliant
Family — Arria II GX
Logic Elements (LE) — 42,959
Adaptive Logic Modules (ALM) — 17,715
Embedded Memory Bits — 3,517,440 bits
Embedded Memory M9K Blocks — [DATA_NEEDED: M9K block count]
DSP Blocks (18x18 multipliers) — [DATA_NEEDED: DSP block count]
Maximum User I/O Pins — 252
Transceiver Channels — [DATA_NEEDED: MGT channel count]
Maximum Transceiver Data Rate — 6.375 Gbps
Package Dimensions — 25 mm x 25 mm
Faixa de temperatura de operação — -40C to +100C (Industrial)
Speed Grade — I3
Process Node — 40 nm
Supply Voltage (Core) — [DATA_NEEDED: VCCINT]
Hard IP for PCIe — PCIe Gen1/Gen2 endpoints and root ports
Lead-Free — Yes

Fichas técnicas e recursos

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