EP2AGX125EF29I5G vs EP2AGX125EF35I3G Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP2AGX125EF29I5G von Intel und EP2AGX125EF35I3G von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Intel
EP2AGX125EF35I3G EP2AGX125EF35I3G - Arria II GX FPGA, 118K LE, 452 I/O | Intel

EP2AGX125EF35I3G - Arria II GX FPGA, 118K LE, 452 I/O | Intel

EP2AGX125EF35I3G ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP2AGX125EF29I5G EP2AGX125EF35I3G
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Letzte Kaufgelegenheit
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $861,62 $410,39
Family Arria II GX —
Logic Elements 118,143 118143 LE
Embedded Memory Bits 8,315,904 —
User I/O Pins 372 —
Gehäuse 780-ball FCBGA (Flip-Chip BGA), 29x29 mm —
Process Technology 40 nm —
Core Voltage (VCCINT) 0.9 V —
Transceivers (GX) Up to 12 (3.75 Gbps) —
Operating Temperature Grade Industrial (I5): -40C to +100C —
DSP Blocks Yes (18x18 hardware multipliers) —
PLL Count Multiple per device (family-dependent) —
External Memory Support DDR/DDR2/DDR3, QDR II, RLDRAM II —
Hard IP Blocks PCI Express Gen1/Gen2 (PIPE), memory controllers —
Configuration Scheme JTAG, AS, PS, FPP —
RoHS-Status Compliant Compliant
Montageart Surface Mount (BGA) —
Series — Arria II GX
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 49640 ALM
Embedded Memory — 7.93 Mbit
Total RAM Bits — 8315904 bit
Number of I/O — 452
Gehäuse / Bauform — 1152-BBGA, FCBGA
Montagestil — SMD/SMT
Betriebstemperatur — -40C to +100C (Industrial)
Speed Grade — I3
Process Node — 40 nm
Packaging — Tray
Lead Free — Yes
Transceivers — Up to 8 SERDES channels (per family)

Datenblätter & Ressourcen

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