EP2AGX125EF29I5G vs EP2AGX125EF35I3G Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP2AGX125EF29I5G por Intel e EP2AGX125EF35I3G por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

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EP2AGX125EF35I3G EP2AGX125EF35I3G - Arria II GX FPGA, 118K LE, 452 I/O | Intel

EP2AGX125EF35I3G - Arria II GX FPGA, 118K LE, 452 I/O | Intel

EP2AGX125EF35I3G ⚠ Última compra

Comparação de especificações

Parâmetro EP2AGX125EF29I5G EP2AGX125EF35I3G
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo Última compra
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $861,62 $410,39
Family Arria II GX —
Logic Elements 118,143 118143 LE
Embedded Memory Bits 8,315,904 —
User I/O Pins 372 —
Encapsulamento 780-ball FCBGA (Flip-Chip BGA), 29x29 mm —
Process Technology 40 nm —
Core Voltage (VCCINT) 0.9 V —
Transceivers (GX) Up to 12 (3.75 Gbps) —
Operating Temperature Grade Industrial (I5): -40C to +100C —
DSP Blocks Yes (18x18 hardware multipliers) —
PLL Count Multiple per device (family-dependent) —
External Memory Support DDR/DDR2/DDR3, QDR II, RLDRAM II —
Hard IP Blocks PCI Express Gen1/Gen2 (PIPE), memory controllers —
Configuration Scheme JTAG, AS, PS, FPP —
Status RoHS Compliant Compliant
Tipo de montagem Surface Mount (BGA) —
Series — Arria II GX
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 49640 ALM
Embedded Memory — 7.93 Mbit
Total RAM Bits — 8315904 bit
Number of I/O — 452
Encapsulamento / Caixa — 1152-BBGA, FCBGA
Estilo de montagem — SMD/SMT
Temperatura de operação — -40C to +100C (Industrial)
Speed Grade — I3
Process Node — 40 nm
Packaging — Tray
Lead Free — Yes
Transceivers — Up to 8 SERDES channels (per family)

Fichas técnicas e recursos

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