EP2AGX125EF29I5G vs EP2AGX125EF35I3G Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP2AGX125EF29I5G por Intel y EP2AGX125EF35I3G por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

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EP2AGX125EF35I3G EP2AGX125EF35I3G - Arria II GX FPGA, 118K LE, 452 I/O | Intel

EP2AGX125EF35I3G - Arria II GX FPGA, 118K LE, 452 I/O | Intel

EP2AGX125EF35I3G ⚠ Última compra

Comparación de especificaciones

Parámetro EP2AGX125EF29I5G EP2AGX125EF35I3G
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Última compra
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $861,62 $410,39
Family Arria II GX —
Logic Elements 118,143 118143 LE
Embedded Memory Bits 8,315,904 —
User I/O Pins 372 —
Encapsulado 780-ball FCBGA (Flip-Chip BGA), 29x29 mm —
Process Technology 40 nm —
Core Voltage (VCCINT) 0.9 V —
Transceivers (GX) Up to 12 (3.75 Gbps) —
Operating Temperature Grade Industrial (I5): -40C to +100C —
DSP Blocks Yes (18x18 hardware multipliers) —
PLL Count Multiple per device (family-dependent) —
External Memory Support DDR/DDR2/DDR3, QDR II, RLDRAM II —
Hard IP Blocks PCI Express Gen1/Gen2 (PIPE), memory controllers —
Configuration Scheme JTAG, AS, PS, FPP —
Estado RoHS Compliant Compliant
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) —
Series — Arria II GX
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 49640 ALM
Embedded Memory — 7.93 Mbit
Total RAM Bits — 8315904 bit
Number of I/O — 452
Encapsulado / Carcasa — 1152-BBGA, FCBGA
Estilo de montaje — SMD/SMT
Temperatura de funcionamiento — -40C to +100C (Industrial)
Speed Grade — I3
Process Node — 40 nm
Packaging — Tray
Lead Free — Yes
Transceivers — Up to 8 SERDES channels (per family)

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