EP2AGX260FF35C5G vs EP2AGZ300FF35C3G Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP2AGX260FF35C5G von Intel und EP2AGZ300FF35C3G von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP2AGX260FF35C5G EP2AGZ300FF35C3G
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus NRND Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $1.395,00 $1.395,00
Series Arria II GX Arria II GZ
Family Arria II GX (EP2AGX260) —
Logic Elements 244,188 300,000
Adaptive Logic Modules (ALMs) [DATA_NEEDED: ALM count] 119,088
Embedded Memory (bits) 12,038,144 —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: DSP block count] 16-bit x 18-bit x 18-bit multipliers, integer/fractional modes
Maximum User I/O 612 —
Number of Transceivers [DATA_NEEDED: transceiver count] —
Transceiver Data Rate Up to 6.375 Gbps —
Gehäuse 1152-ball FCBGA (FF35) FCBGA-1152 (35 mm)
Package Code BBGA / HBGA —
Montageart Surface Mount (BGA) —
Speed Grade C5 (mid-speed) 3 (mid-performance)
Temperature Grade Commercial (0C to +85C) Commercial (0 C to 85 C junction)
Versorgungsspannung [DATA_NEEDED: core/rail voltages] —
Lead-Free / RoHS RoHS compliant (G suffix) —
Process Node 40 nm —
Embedded Memory — 17,133 Kbit
Transceivers — 16 channels, up to 6.375 Gbps
Hard PCIe Controllers — Up to 12 (Gen2 endpoint/root-port)
User I/Os — 1,288
I/O Banks — 12
Process Technology — 40 nm TSMC
Package Family — BGA (Flip-Chip)
Configuration Method — Quartus II/Prime, JTAG, Passive Serial, Fast Passive Parallel
Hard Memory Controller — DDR3 up to 800 MHz, DDR2, QDR II+
RoHS-Status — Compliant

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