EP2AGX260FF35C5G vs EP2AGZ300FF35C3G Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP2AGX260FF35C5G por Intel y EP2AGZ300FF35C3G por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP2AGX260FF35C5G EP2AGZ300FF35C3G
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida NRND Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $1.395,00 $1.395,00
Series Arria II GX Arria II GZ
Family Arria II GX (EP2AGX260) —
Logic Elements 244,188 300,000
Adaptive Logic Modules (ALMs) [DATA_NEEDED: ALM count] 119,088
Embedded Memory (bits) 12,038,144 —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: DSP block count] 16-bit x 18-bit x 18-bit multipliers, integer/fractional modes
Maximum User I/O 612 —
Number of Transceivers [DATA_NEEDED: transceiver count] —
Transceiver Data Rate Up to 6.375 Gbps —
Encapsulado 1152-ball FCBGA (FF35) FCBGA-1152 (35 mm)
Package Code BBGA / HBGA —
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) —
Speed Grade C5 (mid-speed) 3 (mid-performance)
Temperature Grade Commercial (0C to +85C) Commercial (0 C to 85 C junction)
Tensión de alimentación [DATA_NEEDED: core/rail voltages] —
Lead-Free / RoHS RoHS compliant (G suffix) —
Process Node 40 nm —
Embedded Memory — 17,133 Kbit
Transceivers — 16 channels, up to 6.375 Gbps
Hard PCIe Controllers — Up to 12 (Gen2 endpoint/root-port)
User I/Os — 1,288
I/O Banks — 12
Process Technology — 40 nm TSMC
Package Family — BGA (Flip-Chip)
Configuration Method — Quartus II/Prime, JTAG, Passive Serial, Fast Passive Parallel
Hard Memory Controller — DDR3 up to 800 MHz, DDR2, QDR II+
Estado RoHS — Compliant

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