EP2AGZ225FF35C4G vs EP2AGZ225FF35C3N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP2AGZ225FF35C4G von Intel und EP2AGZ225FF35C3N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP2AGZ225FF35C4G EP2AGZ225FF35C3N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $0,00 $2.200,00
Device Type Field Programmable Gate Array (FPGA) —
Manufacturer Intel —
Product Family FPGA —
User I/O 554 I/O —
Gehäuse 1152FBGA 1152-BBGA, FCBGA
Package Type Fine-pitch ball grid array —
Logic Elements [DATA_NEEDED: logic element count] —
Embedded Memory [DATA_NEEDED: embedded memory capacity] —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: DSP block count] Yes (variable-precision)
Transceivers [DATA_NEEDED: transceiver count] Up to 12.5 Gbps
Betriebstemperatur [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
Versorgungsspannung [DATA_NEEDED: supply voltage] —
I/O Standards [DATA_NEEDED: supported I/O standards] —
Configuration Method [DATA_NEEDED: configuration method] —
RoHS-Status unknown Compliant
REACH Status unknown —
AEC-Q100 Qualification not_applicable —
Lead-Free Status unknown —
Halogen-Free Status unknown —
Family — Arria II GZ
Logic Elements (LE) — 224,000
Logic Array Blocks (LAB) — 8,960
Embedded Memory (bits) — 14,248,960
User I/Os — 554
Process Node — 40 nm
Speed Grade — 3
Temperature Grade — Commercial (0C to +85C)
Memory Interfaces — DDR3, DDR2, QDRII+, RLDRAM2
PCI Express Hard IP — Gen1, Gen2
Montageart — Surface Mount (BGA)

Datenblätter & Ressourcen

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