EP2AGZ225FF35C4G vs EP2AGZ225FF35C3N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP2AGZ225FF35C4G par Intel et EP2AGZ225FF35C3N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP2AGZ225FF35C4G EP2AGZ225FF35C3N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $0,00 $2 200,00
Device Type Field Programmable Gate Array (FPGA) —
Manufacturer Intel —
Product Family FPGA —
User I/O 554 I/O —
Boîtier 1152FBGA 1152-BBGA, FCBGA
Package Type Fine-pitch ball grid array —
Logic Elements [DATA_NEEDED: logic element count] —
Embedded Memory [DATA_NEEDED: embedded memory capacity] —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: DSP block count] Yes (variable-precision)
Transceivers [DATA_NEEDED: transceiver count] Up to 12.5 Gbps
Température de fonctionnement [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
Tension d'alimentation [DATA_NEEDED: supply voltage] —
I/O Standards [DATA_NEEDED: supported I/O standards] —
Configuration Method [DATA_NEEDED: configuration method] —
Statut RoHS unknown Compliant
REACH Status unknown —
AEC-Q100 Qualification not_applicable —
Lead-Free Status unknown —
Halogen-Free Status unknown —
Family — Arria II GZ
Logic Elements (LE) — 224,000
Logic Array Blocks (LAB) — 8,960
Embedded Memory (bits) — 14,248,960
User I/Os — 554
Process Node — 40 nm
Speed Grade — 3
Temperature Grade — Commercial (0C to +85C)
Memory Interfaces — DDR3, DDR2, QDRII+, RLDRAM2
PCI Express Hard IP — Gen1, Gen2
Type de montage — Surface Mount (BGA)

Fiches techniques et ressources

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