EP2AGZ225FF35C4G vs EP2AGZ225FF35C3N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP2AGZ225FF35C4G por Intel y EP2AGZ225FF35C3N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP2AGZ225FF35C4G EP2AGZ225FF35C3N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $0,00 $2.200,00
Device Type Field Programmable Gate Array (FPGA) —
Manufacturer Intel —
Product Family FPGA —
User I/O 554 I/O —
Encapsulado 1152FBGA 1152-BBGA, FCBGA
Package Type Fine-pitch ball grid array —
Logic Elements [DATA_NEEDED: logic element count] —
Embedded Memory [DATA_NEEDED: embedded memory capacity] —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: DSP block count] Yes (variable-precision)
Transceivers [DATA_NEEDED: transceiver count] Up to 12.5 Gbps
Temperatura de funcionamiento [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
Tensión de alimentación [DATA_NEEDED: supply voltage] —
I/O Standards [DATA_NEEDED: supported I/O standards] —
Configuration Method [DATA_NEEDED: configuration method] —
Estado RoHS unknown Compliant
REACH Status unknown —
AEC-Q100 Qualification not_applicable —
Lead-Free Status unknown —
Halogen-Free Status unknown —
Family — Arria II GZ
Logic Elements (LE) — 224,000
Logic Array Blocks (LAB) — 8,960
Embedded Memory (bits) — 14,248,960
User I/Os — 554
Process Node — 40 nm
Speed Grade — 3
Temperature Grade — Commercial (0C to +85C)
Memory Interfaces — DDR3, DDR2, QDRII+, RLDRAM2
PCI Express Hard IP — Gen1, Gen2
Tipo de montaje — Surface Mount (BGA)

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