EP2AGZ300FF35I3G vs EP2AGZ300FF35C3G Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP2AGZ300FF35I3G von Intel und EP2AGZ300FF35C3G von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP2AGZ300FF35I3G EP2AGZ300FF35C3G
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $1.230,00 $1.395,00
Family Arria II GZ —
Logic Elements (LE) 300000 —
Number of User I/O 554 (maximum) —
Number of Transceivers 8 —
Transceiver Data Rate Up to 6.375 Gbps —
Process Node 40 nm —
Betriebstemperatur -40C to +100 C (I3 industrial) —
Gehäuse 1152-ball FBGA (FF35) FCBGA-1152 (35 mm)
Montageart Surface Mount —
Versorgungsspannung [DATA_NEEDED: core and I/O supply voltage values] —
Embedded Memory (Mbits) 16.4 —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: number of DSP blocks] 16-bit x 18-bit x 18-bit multipliers, integer/fractional modes
PLLs [DATA_NEEDED: number of PLLs] —
Memory Interfaces DDR3, QDRII+, RLDRAM II —
Configuration Method Serial, Parallel, JTAG Quartus II/Prime, JTAG, Passive Serial, Fast Passive Parallel
RoHS-Status Compliant Compliant
MSL-Level 3 (168 hours) —
Lead-Free Yes —
Series — Arria II GZ
Logic Elements — 300,000
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 119,088
Embedded Memory — 17,133 Kbit
Transceivers — 16 channels, up to 6.375 Gbps
Hard PCIe Controllers — Up to 12 (Gen2 endpoint/root-port)
User I/Os — 1,288
I/O Banks — 12
Process Technology — 40 nm TSMC
Package Family — BGA (Flip-Chip)
Temperature Grade — Commercial (0 C to 85 C junction)
Speed Grade — 3 (mid-performance)
Hard Memory Controller — DDR3 up to 800 MHz, DDR2, QDR II+

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