EP2AGZ300FF35I3G vs EP2AGZ300FF35C3G Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP2AGZ300FF35I3G par Intel et EP2AGZ300FF35C3G par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP2AGZ300FF35I3G EP2AGZ300FF35C3G
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $1 230,00 $1 395,00
Family Arria II GZ —
Logic Elements (LE) 300000 —
Number of User I/O 554 (maximum) —
Number of Transceivers 8 —
Transceiver Data Rate Up to 6.375 Gbps —
Process Node 40 nm —
Température de fonctionnement -40C to +100 C (I3 industrial) —
Boîtier 1152-ball FBGA (FF35) FCBGA-1152 (35 mm)
Type de montage Surface Mount —
Tension d'alimentation [DATA_NEEDED: core and I/O supply voltage values] —
Embedded Memory (Mbits) 16.4 —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: number of DSP blocks] 16-bit x 18-bit x 18-bit multipliers, integer/fractional modes
PLLs [DATA_NEEDED: number of PLLs] —
Memory Interfaces DDR3, QDRII+, RLDRAM II —
Configuration Method Serial, Parallel, JTAG Quartus II/Prime, JTAG, Passive Serial, Fast Passive Parallel
Statut RoHS Compliant Compliant
Niveau MSL 3 (168 hours) —
Lead-Free Yes —
Series — Arria II GZ
Logic Elements — 300,000
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 119,088
Embedded Memory — 17,133 Kbit
Transceivers — 16 channels, up to 6.375 Gbps
Hard PCIe Controllers — Up to 12 (Gen2 endpoint/root-port)
User I/Os — 1,288
I/O Banks — 12
Process Technology — 40 nm TSMC
Package Family — BGA (Flip-Chip)
Temperature Grade — Commercial (0 C to 85 C junction)
Speed Grade — 3 (mid-performance)
Hard Memory Controller — DDR3 up to 800 MHz, DDR2, QDR II+

Fiches techniques et ressources

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