EP2AGZ300FF35I3G vs EP2AGZ300FF35C3G Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP2AGZ300FF35I3G por Intel y EP2AGZ300FF35C3G por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP2AGZ300FF35I3G EP2AGZ300FF35C3G
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $1.230,00 $1.395,00
Family Arria II GZ —
Logic Elements (LE) 300000 —
Number of User I/O 554 (maximum) —
Number of Transceivers 8 —
Transceiver Data Rate Up to 6.375 Gbps —
Process Node 40 nm —
Temperatura de funcionamiento -40C to +100 C (I3 industrial) —
Encapsulado 1152-ball FBGA (FF35) FCBGA-1152 (35 mm)
Tipo de montaje Surface Mount —
Tensión de alimentación [DATA_NEEDED: core and I/O supply voltage values] —
Embedded Memory (Mbits) 16.4 —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: number of DSP blocks] 16-bit x 18-bit x 18-bit multipliers, integer/fractional modes
PLLs [DATA_NEEDED: number of PLLs] —
Memory Interfaces DDR3, QDRII+, RLDRAM II —
Configuration Method Serial, Parallel, JTAG Quartus II/Prime, JTAG, Passive Serial, Fast Passive Parallel
Estado RoHS Compliant Compliant
Nivel MSL 3 (168 hours) —
Lead-Free Yes —
Series — Arria II GZ
Logic Elements — 300,000
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 119,088
Embedded Memory — 17,133 Kbit
Transceivers — 16 channels, up to 6.375 Gbps
Hard PCIe Controllers — Up to 12 (Gen2 endpoint/root-port)
User I/Os — 1,288
I/O Banks — 12
Process Technology — 40 nm TSMC
Package Family — BGA (Flip-Chip)
Temperature Grade — Commercial (0 C to 85 C junction)
Speed Grade — 3 (mid-performance)
Hard Memory Controller — DDR3 up to 800 MHz, DDR2, QDR II+

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