EP2C8F256I6N vs EP2C8AF256I8N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP2C8F256I6N von Intel und EP2C8AF256I8N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP2C8F256I6N EP2C8AF256I8N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus NRND NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $22,85 $21,40
Family Cyclone II Cyclone II
Logic Elements 8,256 —
Logic Array Blocks (LABs) 540 —
Embedded Memory (M4K blocks) 165,888 bits —
Embedded 18 x 18 Multipliers 36 —
Maximum User I/O Pins 182 182
Phase-Locked Loops (PLLs) 4 —
Process Technology 90 nm CMOS 90 nm CMOS, SRAM-based
Core Supply Voltage 1.2 V (1.15 V min, 1.25 V max) —
Maximum Internal Clock Frequency 402.58 MHz —
Speed Grade 6 8
Operating Temperature (Industrial) -40 C to +100 C (Tj) —
Gehäuse 256-ball FineLine BGA (FBGA-256), 1.00 mm pitch 256-ball FBGA (FineLine BGA)
Configuration Modes JTAG, Active Serial (AS), Passive Serial (PS) —
RoHS-Status Lead-free / RoHS compliant (N suffix) Lead-free (per Altera ordering code suffix)
Logic Elements (LE) — 8,256
Embedded Memory Bits — 165,888 bits (162 Kbit RAM)
Embedded Multipliers (18x18) — 36
PLLs — 4
Global Clocks — 16
Configuration Elements — Embedded SRAM, JTAG, AS, PS
Core Voltage (VCCINT) — 1.2 V
I/O Voltage (VCCIO) — 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (bank-selectable)
Betriebstemperatur — -40C to +100C (Industrial, I suffix)
Montageart — Surface Mount (BGA)
Status Suffix — N (lead-free, Pb-free)

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