EP2C8F256I6N vs EP2C8AF256I8N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP2C8F256I6N par Intel et EP2C8AF256I8N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP2C8F256I6N EP2C8AF256I8N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie NRND NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $22,85 $21,40
Family Cyclone II Cyclone II
Logic Elements 8,256 —
Logic Array Blocks (LABs) 540 —
Embedded Memory (M4K blocks) 165,888 bits —
Embedded 18 x 18 Multipliers 36 —
Maximum User I/O Pins 182 182
Phase-Locked Loops (PLLs) 4 —
Process Technology 90 nm CMOS 90 nm CMOS, SRAM-based
Core Supply Voltage 1.2 V (1.15 V min, 1.25 V max) —
Maximum Internal Clock Frequency 402.58 MHz —
Speed Grade 6 8
Operating Temperature (Industrial) -40 C to +100 C (Tj) —
Boîtier 256-ball FineLine BGA (FBGA-256), 1.00 mm pitch 256-ball FBGA (FineLine BGA)
Configuration Modes JTAG, Active Serial (AS), Passive Serial (PS) —
Statut RoHS Lead-free / RoHS compliant (N suffix) Lead-free (per Altera ordering code suffix)
Logic Elements (LE) — 8,256
Embedded Memory Bits — 165,888 bits (162 Kbit RAM)
Embedded Multipliers (18x18) — 36
PLLs — 4
Global Clocks — 16
Configuration Elements — Embedded SRAM, JTAG, AS, PS
Core Voltage (VCCINT) — 1.2 V
I/O Voltage (VCCIO) — 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (bank-selectable)
Température de fonctionnement — -40C to +100C (Industrial, I suffix)
Type de montage — Surface Mount (BGA)
Status Suffix — N (lead-free, Pb-free)

Fiches techniques et ressources

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