EP2C8F256I6N vs EP2C8AF256I8N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP2C8F256I6N por Intel y EP2C8AF256I8N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP2C8F256I6N EP2C8AF256I8N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida NRND NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $22,85 $21,40
Family Cyclone II Cyclone II
Logic Elements 8,256 —
Logic Array Blocks (LABs) 540 —
Embedded Memory (M4K blocks) 165,888 bits —
Embedded 18 x 18 Multipliers 36 —
Maximum User I/O Pins 182 182
Phase-Locked Loops (PLLs) 4 —
Process Technology 90 nm CMOS 90 nm CMOS, SRAM-based
Core Supply Voltage 1.2 V (1.15 V min, 1.25 V max) —
Maximum Internal Clock Frequency 402.58 MHz —
Speed Grade 6 8
Operating Temperature (Industrial) -40 C to +100 C (Tj) —
Encapsulado 256-ball FineLine BGA (FBGA-256), 1.00 mm pitch 256-ball FBGA (FineLine BGA)
Configuration Modes JTAG, Active Serial (AS), Passive Serial (PS) —
Estado RoHS Lead-free / RoHS compliant (N suffix) Lead-free (per Altera ordering code suffix)
Logic Elements (LE) — 8,256
Embedded Memory Bits — 165,888 bits (162 Kbit RAM)
Embedded Multipliers (18x18) — 36
PLLs — 4
Global Clocks — 16
Configuration Elements — Embedded SRAM, JTAG, AS, PS
Core Voltage (VCCINT) — 1.2 V
I/O Voltage (VCCIO) — 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (bank-selectable)
Temperatura de funcionamiento — -40C to +100C (Industrial, I suffix)
Tipo de montaje — Surface Mount (BGA)
Status Suffix — N (lead-free, Pb-free)

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