EP2SGX30CF780I3 vs EP2SGX30CF780C3 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP2SGX30CF780I3 von Intel und EP2SGX30CF780C3 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Intel
EP2SGX30CF780I3 EP2SGX30CF780I3 - 33,880-Cell Stratix II GX FPGA 780-BGA | Intel

EP2SGX30CF780I3 - 33,880-Cell Stratix II GX FPGA 780-BGA | Intel

EP2SGX30CF780I3 ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP2SGX30CF780I3 EP2SGX30CF780C3
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Letzte Kaufgelegenheit Obsolete
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $171,00 $175,50
Family Stratix II GX Stratix II GX
Logic Cells 33,880 —
Logic Array Blocks (LABs) 33,880 1,694
Maximum Internal Frequency 622.08 MHz —
Number of User I/O Pins 361 —
Process Technology 90 nm CMOS —
Core Voltage 1.2 V —
Transceivers Embedded multi-gigabit transceivers (6.375 Gbps) Embedded (GX family, up to 3.125 Gbps per channel)
Gehäuse 780-ball FC-FBGA (29 mm x 29 mm, 1.0 mm pitch) 780-ball FineLine BGA
Terminal Pitch 1.0 mm —
Betriebstemperatur -40 °C to +85 °C (Industrial) 0C to +85C (commercial)
Temperature Grade Suffix I3 (Industrial) —
Montageart Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Total Terminals 780 —
Package Code BGA, square shape —
RoHS-Status [DATA_NEEDED: RoHS status not confirmed in supplied data] Compliant
Logic Elements — 33,880
Embedded RAM Bits — 1,369,728
User I/Os — 361
Process Node — 90 nm
Speed Grade — -3
Memory Interfaces — DDR / DDR2 / QDRII PHY
Lead-Free — Yes
Halogenfrei — [DATA_NEEDED: halogen-free status]

Datenblätter & Ressourcen

Alle Produkte durchsuchen BOM erstellen Angebot anfordern