EP2SGX30CF780I3 vs EP2SGX30CF780C3 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP2SGX30CF780I3 por Intel y EP2SGX30CF780C3 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

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EP2SGX30CF780I3 EP2SGX30CF780I3 - 33,880-Cell Stratix II GX FPGA 780-BGA | Intel

EP2SGX30CF780I3 - 33,880-Cell Stratix II GX FPGA 780-BGA | Intel

EP2SGX30CF780I3 ⚠ Última compra

Comparación de especificaciones

Parámetro EP2SGX30CF780I3 EP2SGX30CF780C3
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Última compra Obsolete
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $171,00 $175,50
Family Stratix II GX Stratix II GX
Logic Cells 33,880 —
Logic Array Blocks (LABs) 33,880 1,694
Maximum Internal Frequency 622.08 MHz —
Number of User I/O Pins 361 —
Process Technology 90 nm CMOS —
Core Voltage 1.2 V —
Transceivers Embedded multi-gigabit transceivers (6.375 Gbps) Embedded (GX family, up to 3.125 Gbps per channel)
Encapsulado 780-ball FC-FBGA (29 mm x 29 mm, 1.0 mm pitch) 780-ball FineLine BGA
Terminal Pitch 1.0 mm —
Temperatura de funcionamiento -40 °C to +85 °C (Industrial) 0C to +85C (commercial)
Temperature Grade Suffix I3 (Industrial) —
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Total Terminals 780 —
Package Code BGA, square shape —
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status not confirmed in supplied data] Compliant
Logic Elements — 33,880
Embedded RAM Bits — 1,369,728
User I/Os — 361
Process Node — 90 nm
Speed Grade — -3
Memory Interfaces — DDR / DDR2 / QDRII PHY
Lead-Free — Yes
Sin halógenos — [DATA_NEEDED: halogen-free status]

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