EP2SGX30CF780I4N vs EP2SGX30DF780I3N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP2SGX30CF780I4N von Intel und EP2SGX30DF780I3N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP2SGX30CF780I4N EP2SGX30DF780I3N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus NRND NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $138,00 $171,00
Family Stratix II GX Stratix II GX
Logic Elements 33,880 33,880
Logic Cells / CLBs 33,880 —
Process Technology 90 nm CMOS 90 nm CMOS
Core Supply Voltage 1.15 V to 1.25 V 1.2 V
Maximum Internal Frequency 622.08 MHz —
Embedded Transceivers 4 channels (up to 3.125 Gbps at C4) —
Gehäuse 780-ball FC-FBGA, 29 x 29 mm, 1.0 mm pitch 780-ball FBGA (Fine-Pitch BGA), 29 x 29 mm, 1 mm pitch
Pin / Terminal Count 780 —
Betriebstemperatur -40C to +85C (Industrial) —
Montageart Surface Mount (BGA) Surface Mount
Lead-Free Yes —
RoHS-Status [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] Compliant
Speichertyp Embedded SRAM, external DDR/DDR2/QDR support —
Configuration JTAG / passive serial / fast passive parallel —
Logic Cells — 33,380
Configurable Logic Blocks (CLBs) — 33,880
Total Memory Bits — 1,369,728
Maximum Core Frequency — 622.08 MHz
User I/O Pins — 361
Operating Temperature Grade — Industrial
Lead Free — Yes
Speed Grade — I3

Datenblätter & Ressourcen

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