EP2SGX30CF780I4N vs EP2SGX30DF780I3N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP2SGX30CF780I4N par Intel et EP2SGX30DF780I3N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP2SGX30CF780I4N EP2SGX30DF780I3N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie NRND NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $138,00 $171,00
Family Stratix II GX Stratix II GX
Logic Elements 33,880 33,880
Logic Cells / CLBs 33,880 —
Process Technology 90 nm CMOS 90 nm CMOS
Core Supply Voltage 1.15 V to 1.25 V 1.2 V
Maximum Internal Frequency 622.08 MHz —
Embedded Transceivers 4 channels (up to 3.125 Gbps at C4) —
Boîtier 780-ball FC-FBGA, 29 x 29 mm, 1.0 mm pitch 780-ball FBGA (Fine-Pitch BGA), 29 x 29 mm, 1 mm pitch
Pin / Terminal Count 780 —
Température de fonctionnement -40C to +85C (Industrial) —
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount
Lead-Free Yes —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] Compliant
Type de mémoire Embedded SRAM, external DDR/DDR2/QDR support —
Configuration JTAG / passive serial / fast passive parallel —
Logic Cells — 33,380
Configurable Logic Blocks (CLBs) — 33,880
Total Memory Bits — 1,369,728
Maximum Core Frequency — 622.08 MHz
User I/O Pins — 361
Operating Temperature Grade — Industrial
Lead Free — Yes
Speed Grade — I3

Fiches techniques et ressources

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