EP2SGX30DF780C7 vs EP2SGX30DF780C4 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP2SGX30DF780C7 von Intel und EP2SGX30DF780C4 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP2SGX30DF780C7 EP2SGX30DF780C4
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Obsolete Ende des Lebenszyklus
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $125,40 $112,00
Family Stratix II GX Stratix II GX
Series Stratix II GX —
Logic Elements (LE) 33,880 —
Embedded Memory (bits) 1,369,728 —
Memory Blocks 482 (M512/M4K/M-RAM) —
DSP Blocks 24 —
18x18 Multipliers 192 —
Maximum User I/O 361 —
Speed Grade -7 —
Gehäuse 780-Ball FBGA (DF780), 1.0 mm pitch FBGA-780 (780-FBGA, 29 x 29 mm, 1 mm pitch)
Betriebstemperatur 0C to +85C (Commercial) —
Process Node 90 nm —
Core Voltage (VCCINT) 1.2 V (typ) —
Configuration PS / FPP / JTAG —
Transceiver Data Rate [DATA_NEEDED: SERDES data rate] —
RoHS-Status [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant (per manufacturer product page)
Logic Elements — 33,880
Logic Cells — 33,880
Number of LABs / CLBs — 1,694
Total Number of I/Os — 361
Maximum Operating Frequency — 717 MHz
Number of Transceivers — 20 (embedded multi-gigabit)
Core Voltage — 1.2 V
Montageart — Surface Mount
Process Technology — 90 nm CMOS
Operating Temperature Grade — Commercial (C4)
Programmable Terminals — BGA ball grid (780 terminals)
Package Code — BGA
Package Shape — Square
MSL-Level — [DATA_NEEDED: MSL level]
Lead-Free — Yes

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