EP2SGX30DF780C7 vs EP2SGX30DF780C4 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP2SGX30DF780C7 por Intel y EP2SGX30DF780C4 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP2SGX30DF780C7 EP2SGX30DF780C4
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Obsolete Fin de vida
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $125,40 $112,00
Family Stratix II GX Stratix II GX
Series Stratix II GX —
Logic Elements (LE) 33,880 —
Embedded Memory (bits) 1,369,728 —
Memory Blocks 482 (M512/M4K/M-RAM) —
DSP Blocks 24 —
18x18 Multipliers 192 —
Maximum User I/O 361 —
Speed Grade -7 —
Encapsulado 780-Ball FBGA (DF780), 1.0 mm pitch FBGA-780 (780-FBGA, 29 x 29 mm, 1 mm pitch)
Temperatura de funcionamiento 0C to +85C (Commercial) —
Process Node 90 nm —
Core Voltage (VCCINT) 1.2 V (typ) —
Configuration PS / FPP / JTAG —
Transceiver Data Rate [DATA_NEEDED: SERDES data rate] —
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant (per manufacturer product page)
Logic Elements — 33,880
Logic Cells — 33,880
Number of LABs / CLBs — 1,694
Total Number of I/Os — 361
Maximum Operating Frequency — 717 MHz
Number of Transceivers — 20 (embedded multi-gigabit)
Core Voltage — 1.2 V
Tipo de montaje — Surface Mount
Process Technology — 90 nm CMOS
Operating Temperature Grade — Commercial (C4)
Programmable Terminals — BGA ball grid (780 terminals)
Package Code — BGA
Package Shape — Square
Nivel MSL — [DATA_NEEDED: MSL level]
Lead-Free — Yes

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