EP2SGX30DF780C7 vs EP2SGX30DF780C4 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP2SGX30DF780C7 par Intel et EP2SGX30DF780C4 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP2SGX30DF780C7 EP2SGX30DF780C4
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete Fin de vie
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $125,40 $112,00
Family Stratix II GX Stratix II GX
Series Stratix II GX —
Logic Elements (LE) 33,880 —
Embedded Memory (bits) 1,369,728 —
Memory Blocks 482 (M512/M4K/M-RAM) —
DSP Blocks 24 —
18x18 Multipliers 192 —
Maximum User I/O 361 —
Speed Grade -7 —
Boîtier 780-Ball FBGA (DF780), 1.0 mm pitch FBGA-780 (780-FBGA, 29 x 29 mm, 1 mm pitch)
Température de fonctionnement 0C to +85C (Commercial) —
Process Node 90 nm —
Core Voltage (VCCINT) 1.2 V (typ) —
Configuration PS / FPP / JTAG —
Transceiver Data Rate [DATA_NEEDED: SERDES data rate] —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant (per manufacturer product page)
Logic Elements — 33,880
Logic Cells — 33,880
Number of LABs / CLBs — 1,694
Total Number of I/Os — 361
Maximum Operating Frequency — 717 MHz
Number of Transceivers — 20 (embedded multi-gigabit)
Core Voltage — 1.2 V
Type de montage — Surface Mount
Process Technology — 90 nm CMOS
Operating Temperature Grade — Commercial (C4)
Programmable Terminals — BGA ball grid (780 terminals)
Package Code — BGA
Package Shape — Square
Niveau MSL — [DATA_NEEDED: MSL level]
Lead-Free — Yes

Fiches techniques et ressources

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