EP2SGX30DF780I3N vs EP2SGX30CF780I4N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP2SGX30DF780I3N von Intel und EP2SGX30CF780I4N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP2SGX30DF780I3N EP2SGX30CF780I4N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus NRND NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $171,00 $138,00
Family Stratix II GX Stratix II GX
Logic Elements 33,880 33,880
Logic Cells 33,380 —
Configurable Logic Blocks (CLBs) 33,880 —
Total Memory Bits 1,369,728 —
Maximum Core Frequency 622.08 MHz —
Process Technology 90 nm CMOS 90 nm CMOS
Core Supply Voltage 1.2 V 1.15 V to 1.25 V
User I/O Pins 361 —
Gehäuse 780-ball FBGA (Fine-Pitch BGA), 29 x 29 mm, 1 mm pitch 780-ball FC-FBGA, 29 x 29 mm, 1.0 mm pitch
Montageart Surface Mount Surface Mount (BGA)
Operating Temperature Grade Industrial —
Lead Free Yes —
RoHS-Status Compliant [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
Speed Grade I3 —
Logic Cells / CLBs — 33,880
Maximum Internal Frequency — 622.08 MHz
Embedded Transceivers — 4 channels (up to 3.125 Gbps at C4)
Pin / Terminal Count — 780
Betriebstemperatur — -40C to +85C (Industrial)
Lead-Free — Yes
Speichertyp — Embedded SRAM, external DDR/DDR2/QDR support
Configuration — JTAG / passive serial / fast passive parallel

Datenblätter & Ressourcen

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