EP2SGX30DF780I3N vs EP2SGX30CF780I4N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP2SGX30DF780I3N par Intel et EP2SGX30CF780I4N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP2SGX30DF780I3N EP2SGX30CF780I4N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie NRND NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $171,00 $138,00
Family Stratix II GX Stratix II GX
Logic Elements 33,880 33,880
Logic Cells 33,380 —
Configurable Logic Blocks (CLBs) 33,880 —
Total Memory Bits 1,369,728 —
Maximum Core Frequency 622.08 MHz —
Process Technology 90 nm CMOS 90 nm CMOS
Core Supply Voltage 1.2 V 1.15 V to 1.25 V
User I/O Pins 361 —
Boîtier 780-ball FBGA (Fine-Pitch BGA), 29 x 29 mm, 1 mm pitch 780-ball FC-FBGA, 29 x 29 mm, 1.0 mm pitch
Type de montage Surface Mount Surface Mount (BGA)
Operating Temperature Grade Industrial —
Lead Free Yes —
Statut RoHS Compliant [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
Speed Grade I3 —
Logic Cells / CLBs — 33,880
Maximum Internal Frequency — 622.08 MHz
Embedded Transceivers — 4 channels (up to 3.125 Gbps at C4)
Pin / Terminal Count — 780
Température de fonctionnement — -40C to +85C (Industrial)
Lead-Free — Yes
Type de mémoire — Embedded SRAM, external DDR/DDR2/QDR support
Configuration — JTAG / passive serial / fast passive parallel

Fiches techniques et ressources

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