EP2SGX30DF780I3N vs EP2SGX30CF780I4N Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP2SGX30DF780I3N por Intel e EP2SGX30CF780I4N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP2SGX30DF780I3N EP2SGX30CF780I4N
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida NRND NRND
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $171,00 $138,00
Family Stratix II GX Stratix II GX
Logic Elements 33,880 33,880
Logic Cells 33,380 —
Configurable Logic Blocks (CLBs) 33,880 —
Total Memory Bits 1,369,728 —
Maximum Core Frequency 622.08 MHz —
Process Technology 90 nm CMOS 90 nm CMOS
Core Supply Voltage 1.2 V 1.15 V to 1.25 V
User I/O Pins 361 —
Encapsulamento 780-ball FBGA (Fine-Pitch BGA), 29 x 29 mm, 1 mm pitch 780-ball FC-FBGA, 29 x 29 mm, 1.0 mm pitch
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount (BGA)
Operating Temperature Grade Industrial —
Lead Free Yes —
Status RoHS Compliant [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
Speed Grade I3 —
Logic Cells / CLBs — 33,880
Maximum Internal Frequency — 622.08 MHz
Embedded Transceivers — 4 channels (up to 3.125 Gbps at C4)
Pin / Terminal Count — 780
Temperatura de operação — -40C to +85C (Industrial)
Lead-Free — Yes
Tipo de memória — Embedded SRAM, external DDR/DDR2/QDR support
Configuration — JTAG / passive serial / fast passive parallel

Fichas técnicas e recursos

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