EP2SGX60DF780C3N vs EP2SGX60DF780C4N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP2SGX60DF780C3N von Intel und EP2SGX60DF780C4N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Intel
EP2SGX60DF780C3N EP2SGX60DF780C3N - 60K LEs Stratix II GX FPGA | Intel

EP2SGX60DF780C3N - 60K LEs Stratix II GX FPGA | Intel

EP2SGX60DF780C3N ✗ Abgekündigt

Spezifikationsvergleich

Parameter EP2SGX60DF780C3N EP2SGX60DF780C4N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Ende des Lebenszyklus Obsolete
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $188,00 $365,00
Family Stratix II GX Stratix II GX
Device Type FPGA —
Logic Elements 60,440 60,440
LABs/CLBs 3,022 —
Total Memory Bits 2,544,192 —
User I/Os 364 364
Package Type 780-pin FC-FBGA (DF780) —
Package Dimensions 23 x 23 mm —
Pitch 1 mm —
Core Voltage 1.2 V 1.2 V
Process Technology 90 nm —
Internal Frequency 717 MHz —
Propagation Delay [DATA_NEEDED: propagation delay ns] —
Betriebstemperatur [DATA_NEEDED: operating temperature range C] Commercial 0C to +85C
Montageart Surface Mount (BGA) —
RoHS-Status Compliant (per distributor listing) Lead-free (per part suffix N)
Logic Array Blocks (LABs) — 3,022
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 24,176
Total RAM Bits — 2,544,192
Embedded Multipliers (18x18) — 144
DSP Blocks — 36
Transceivers — Up to 20 (up to 6.375 Gbps)
PLLs — 4
Global Clock Networks — 16
Process Node — 90 nm CMOS
Gehäuse — 780-ball FBGA (29 x 29 mm, 1.0 mm pitch)
Maximum Internal Frequency — 717 MHz
Speed Grade — C4

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