EP2SGX60DF780C3N vs EP2SGX60DF780C4N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP2SGX60DF780C3N por Intel y EP2SGX60DF780C4N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Intel
EP2SGX60DF780C3N EP2SGX60DF780C3N - 60K LEs Stratix II GX FPGA | Intel

EP2SGX60DF780C3N - 60K LEs Stratix II GX FPGA | Intel

EP2SGX60DF780C3N ✗ Fin de vida

Comparación de especificaciones

Parámetro EP2SGX60DF780C3N EP2SGX60DF780C4N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Fin de vida Obsolete
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $188,00 $365,00
Family Stratix II GX Stratix II GX
Device Type FPGA —
Logic Elements 60,440 60,440
LABs/CLBs 3,022 —
Total Memory Bits 2,544,192 —
User I/Os 364 364
Package Type 780-pin FC-FBGA (DF780) —
Package Dimensions 23 x 23 mm —
Pitch 1 mm —
Core Voltage 1.2 V 1.2 V
Process Technology 90 nm —
Internal Frequency 717 MHz —
Propagation Delay [DATA_NEEDED: propagation delay ns] —
Temperatura de funcionamiento [DATA_NEEDED: operating temperature range C] Commercial 0C to +85C
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) —
Estado RoHS Compliant (per distributor listing) Lead-free (per part suffix N)
Logic Array Blocks (LABs) — 3,022
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 24,176
Total RAM Bits — 2,544,192
Embedded Multipliers (18x18) — 144
DSP Blocks — 36
Transceivers — Up to 20 (up to 6.375 Gbps)
PLLs — 4
Global Clock Networks — 16
Process Node — 90 nm CMOS
Encapsulado — 780-ball FBGA (29 x 29 mm, 1.0 mm pitch)
Maximum Internal Frequency — 717 MHz
Speed Grade — C4

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