EP2SGX60DF780C5 vs EP2SGX60DF780C3N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP2SGX60DF780C5 von Intel und EP2SGX60DF780C3N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Intel
EP2SGX60DF780C5 EP2SGX60DF780C5 - Stratix II GX FPGA, 60K LEs, 780-FBGA | Intel

EP2SGX60DF780C5 - Stratix II GX FPGA, 60K LEs, 780-FBGA | Intel

EP2SGX60DF780C5 ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit
Intel
EP2SGX60DF780C3N EP2SGX60DF780C3N - 60K LEs Stratix II GX FPGA | Intel

EP2SGX60DF780C3N - 60K LEs Stratix II GX FPGA | Intel

EP2SGX60DF780C3N ✗ Abgekündigt

Spezifikationsvergleich

Parameter EP2SGX60DF780C5 EP2SGX60DF780C3N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Letzte Kaufgelegenheit Ende des Lebenszyklus
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $860,69 $188,00
Family Stratix II GX Stratix II GX
Logic Elements 60,440 60,440
Logic Array Blocks (LABs) 3,022 —
User I/O Pins 364 —
Gehäuse 780-ball FC-FBGA —
Package Body Size 23 x 23 mm —
Ball Pitch 1.0 mm —
Process Technology 90 nm 90 nm
Core Supply Voltage 1.2 V —
Internal Frequency (max, typical) ~717 MHz —
Speed Grade -C5 (commercial, mid-band) —
Device Type Field-Programmable Gate Array (FPGA) FPGA
Montageart Surface Mount Surface Mount (BGA)
Betriebstemperatur Commercial (0C to +85C) [DATA_NEEDED: operating temperature range C]
RoHS-Status [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant (per distributor listing)
Lead-Free [DATA_NEEDED: lead-free status] —
LABs/CLBs — 3,022
Total Memory Bits — 2,544,192
User I/Os — 364
Package Type — 780-pin FC-FBGA (DF780)
Package Dimensions — 23 x 23 mm
Pitch — 1 mm
Core Voltage — 1.2 V
Internal Frequency — 717 MHz
Propagation Delay — [DATA_NEEDED: propagation delay ns]

Datenblätter & Ressourcen

Alle Produkte durchsuchen BOM erstellen Angebot anfordern