EP2SGX60DF780C5 vs EP2SGX60DF780C3N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP2SGX60DF780C5 par Intel et EP2SGX60DF780C3N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

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EP2SGX60DF780C5 EP2SGX60DF780C5 - Stratix II GX FPGA, 60K LEs, 780-FBGA | Intel

EP2SGX60DF780C5 - Stratix II GX FPGA, 60K LEs, 780-FBGA | Intel

EP2SGX60DF780C5 ⚠ Dernier achat
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EP2SGX60DF780C3N EP2SGX60DF780C3N - 60K LEs Stratix II GX FPGA | Intel

EP2SGX60DF780C3N - 60K LEs Stratix II GX FPGA | Intel

EP2SGX60DF780C3N ✗ Fin de vie

Comparaison des spécifications

Paramètre EP2SGX60DF780C5 EP2SGX60DF780C3N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Dernier achat Fin de vie
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $860,69 $188,00
Family Stratix II GX Stratix II GX
Logic Elements 60,440 60,440
Logic Array Blocks (LABs) 3,022 —
User I/O Pins 364 —
Boîtier 780-ball FC-FBGA —
Package Body Size 23 x 23 mm —
Ball Pitch 1.0 mm —
Process Technology 90 nm 90 nm
Core Supply Voltage 1.2 V —
Internal Frequency (max, typical) ~717 MHz —
Speed Grade -C5 (commercial, mid-band) —
Device Type Field-Programmable Gate Array (FPGA) FPGA
Type de montage Surface Mount Surface Mount (BGA)
Température de fonctionnement Commercial (0C to +85C) [DATA_NEEDED: operating temperature range C]
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant (per distributor listing)
Lead-Free [DATA_NEEDED: lead-free status] —
LABs/CLBs — 3,022
Total Memory Bits — 2,544,192
User I/Os — 364
Package Type — 780-pin FC-FBGA (DF780)
Package Dimensions — 23 x 23 mm
Pitch — 1 mm
Core Voltage — 1.2 V
Internal Frequency — 717 MHz
Propagation Delay — [DATA_NEEDED: propagation delay ns]

Fiches techniques et ressources

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