EP2SGX60DF780C5 vs EP2SGX60DF780C3N Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP2SGX60DF780C5 por Intel e EP2SGX60DF780C3N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Intel
EP2SGX60DF780C5 EP2SGX60DF780C5 - Stratix II GX FPGA, 60K LEs, 780-FBGA | Intel

EP2SGX60DF780C5 - Stratix II GX FPGA, 60K LEs, 780-FBGA | Intel

EP2SGX60DF780C5 ⚠ Última compra
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EP2SGX60DF780C3N EP2SGX60DF780C3N - 60K LEs Stratix II GX FPGA | Intel

EP2SGX60DF780C3N - 60K LEs Stratix II GX FPGA | Intel

EP2SGX60DF780C3N ✗ Fim de vida

Comparação de especificações

Parâmetro EP2SGX60DF780C5 EP2SGX60DF780C3N
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Última compra Fim de vida
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $860,69 $188,00
Family Stratix II GX Stratix II GX
Logic Elements 60,440 60,440
Logic Array Blocks (LABs) 3,022 —
User I/O Pins 364 —
Encapsulamento 780-ball FC-FBGA —
Package Body Size 23 x 23 mm —
Ball Pitch 1.0 mm —
Process Technology 90 nm 90 nm
Core Supply Voltage 1.2 V —
Internal Frequency (max, typical) ~717 MHz —
Speed Grade -C5 (commercial, mid-band) —
Device Type Field-Programmable Gate Array (FPGA) FPGA
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount (BGA)
Temperatura de operação Commercial (0C to +85C) [DATA_NEEDED: operating temperature range C]
Status RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant (per distributor listing)
Lead-Free [DATA_NEEDED: lead-free status] —
LABs/CLBs — 3,022
Total Memory Bits — 2,544,192
User I/Os — 364
Package Type — 780-pin FC-FBGA (DF780)
Package Dimensions — 23 x 23 mm
Pitch — 1 mm
Core Voltage — 1.2 V
Internal Frequency — 717 MHz
Propagation Delay — [DATA_NEEDED: propagation delay ns]

Fichas técnicas e recursos

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