EP2SGX60DF780I4N vs EP2SGX60DF780C3N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP2SGX60DF780I4N von Intel und EP2SGX60DF780C3N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Intel
EP2SGX60DF780C3N EP2SGX60DF780C3N - 60K LEs Stratix II GX FPGA | Intel

EP2SGX60DF780C3N - 60K LEs Stratix II GX FPGA | Intel

EP2SGX60DF780C3N ✗ Abgekündigt

Spezifikationsvergleich

Parameter EP2SGX60DF780I4N EP2SGX60DF780C3N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus NRND Ende des Lebenszyklus
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $1.310,00 $188,00
Family Stratix II GX Stratix II GX
Logic Elements 60,440 60,440
Logic Array Blocks (LABs) 3,022 —
User I/O Pins 364 —
Embedded Transceivers Yes (multi-gigabit) —
Transceiver Data Rate (max) 6.375 Gbps —
Core Voltage 1.2 V 1.2 V
Process Technology 90 nm CMOS 90 nm
Gehäuse FBGA-780 (DF) —
Package Body Size 29 x 29 mm —
Ball Pitch 1.0 mm —
Betriebstemperatur -40C to +100C (industrial) [DATA_NEEDED: operating temperature range C]
Lead Free Yes —
RoHS Compliant —
Maximum Internal Frequency 732.1 MHz —
Device Type — FPGA
LABs/CLBs — 3,022
Total Memory Bits — 2,544,192
User I/Os — 364
Package Type — 780-pin FC-FBGA (DF780)
Package Dimensions — 23 x 23 mm
Pitch — 1 mm
Internal Frequency — 717 MHz
Propagation Delay — [DATA_NEEDED: propagation delay ns]
Montageart — Surface Mount (BGA)
RoHS-Status — Compliant (per distributor listing)

Datenblätter & Ressourcen

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