EP2SGX60DF780I4N vs EP2SGX60DF780C3N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP2SGX60DF780I4N por Intel y EP2SGX60DF780C3N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Intel
EP2SGX60DF780C3N EP2SGX60DF780C3N - 60K LEs Stratix II GX FPGA | Intel

EP2SGX60DF780C3N - 60K LEs Stratix II GX FPGA | Intel

EP2SGX60DF780C3N ✗ Fin de vida

Comparación de especificaciones

Parámetro EP2SGX60DF780I4N EP2SGX60DF780C3N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida NRND Fin de vida
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $1.310,00 $188,00
Family Stratix II GX Stratix II GX
Logic Elements 60,440 60,440
Logic Array Blocks (LABs) 3,022 —
User I/O Pins 364 —
Embedded Transceivers Yes (multi-gigabit) —
Transceiver Data Rate (max) 6.375 Gbps —
Core Voltage 1.2 V 1.2 V
Process Technology 90 nm CMOS 90 nm
Encapsulado FBGA-780 (DF) —
Package Body Size 29 x 29 mm —
Ball Pitch 1.0 mm —
Temperatura de funcionamiento -40C to +100C (industrial) [DATA_NEEDED: operating temperature range C]
Lead Free Yes —
RoHS Compliant —
Maximum Internal Frequency 732.1 MHz —
Device Type — FPGA
LABs/CLBs — 3,022
Total Memory Bits — 2,544,192
User I/Os — 364
Package Type — 780-pin FC-FBGA (DF780)
Package Dimensions — 23 x 23 mm
Pitch — 1 mm
Internal Frequency — 717 MHz
Propagation Delay — [DATA_NEEDED: propagation delay ns]
Tipo de montaje — Surface Mount (BGA)
Estado RoHS — Compliant (per distributor listing)

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