EP2SGX60EF1152I5 vs EP2SGX60EF1152I3N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP2SGX60EF1152I5 von Intel und EP2SGX60EF1152I3N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP2SGX60EF1152I5 EP2SGX60EF1152I3N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Obsolete Obsolete
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $178,00 $1.195,00
Family Stratix II GX Stratix II GX
Logic Elements (LEs) 60,440 60,440
Configurable Logic Blocks (CLBs) 60,440 60,440
Embedded Memory (bits) 2,544,192 —
Maximale Taktfrequenz 622.08 MHz —
Process Technology 90 nm CMOS 90 nm
Core Supply Voltage 1.15 V to 1.25 V —
Operating Temperature Grade Industrial (-40 °C to +85 °C) —
Gehäuse 1152-ball FC-FBGA (PBGA1152), 35 x 35 mm, 1.00 mm pitch —
Montageart Surface Mount (flip-chip BGA) Surface Mount (BGA)
Terminal Form Ball Ball
Number of Terminals 1152 1152
Package Code BGA —
MSL-Level [DATA_NEEDED: MSL rating] [DATA_NEEDED: MSL level]
RoHS-Status [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
Transceivers Integrated multi-gigabit transceivers (per Stratix II GX family) —
DSP Blocks Yes, hardware multipliers and DSP blocks (per Stratix II GX family) —
Device Type — Field-Programmable Gate Array (FPGA)
Embedded Memory Bits — 2,544,192 bits
Internal Frequency (max) — 717 MHz
Core Voltage — 1.2 V
Package Type — 1152-ball FC-FBGA
Package Size — 35 x 35 mm (1 mm ball pitch)
Temperature Grade — Industrial (-40C to +100C junction)
Lead-Free — Yes

Datenblätter & Ressourcen

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