EP2SGX60EF1152I5 vs EP2SGX60EF1152I3N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP2SGX60EF1152I5 por Intel y EP2SGX60EF1152I3N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP2SGX60EF1152I5 EP2SGX60EF1152I3N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Obsolete Obsolete
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $178,00 $1.195,00
Family Stratix II GX Stratix II GX
Logic Elements (LEs) 60,440 60,440
Configurable Logic Blocks (CLBs) 60,440 60,440
Embedded Memory (bits) 2,544,192 —
Frecuencia de reloj máxima 622.08 MHz —
Process Technology 90 nm CMOS 90 nm
Core Supply Voltage 1.15 V to 1.25 V —
Operating Temperature Grade Industrial (-40 °C to +85 °C) —
Encapsulado 1152-ball FC-FBGA (PBGA1152), 35 x 35 mm, 1.00 mm pitch —
Tipo de montaje Surface Mount (flip-chip BGA) Surface Mount (BGA)
Terminal Form Ball Ball
Number of Terminals 1152 1152
Package Code BGA —
Nivel MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] [DATA_NEEDED: MSL level]
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
Transceivers Integrated multi-gigabit transceivers (per Stratix II GX family) —
DSP Blocks Yes, hardware multipliers and DSP blocks (per Stratix II GX family) —
Device Type — Field-Programmable Gate Array (FPGA)
Embedded Memory Bits — 2,544,192 bits
Internal Frequency (max) — 717 MHz
Core Voltage — 1.2 V
Package Type — 1152-ball FC-FBGA
Package Size — 35 x 35 mm (1 mm ball pitch)
Temperature Grade — Industrial (-40C to +100C junction)
Lead-Free — Yes

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