EP3C10F256C6 vs EP3C10E144C7N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3C10F256C6 von Intel und EP3C10E144C7N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3C10F256C6 EP3C10E144C7N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $36,75 $45,20
Family Cyclone III Cyclone® III
Logic Elements (LE) 10,320 —
Total Memory Bits 423,936 bits —
Embedded 18x18 Multipliers 23 23
PLLs 2 4
Maximum User I/Os 182 94
Gehäuse 256-FBGA (FineLine BGA, 17x17 mm, 1.0 mm pitch) 144-pin LQFP Exposed Pad (EQFP-144)
Montageart Surface Mount (BGA) —
Core Voltage (VCCINT) 1.15 V to 1.25 V (typ. 1.2 V) 1.15 V to 1.25 V
I/O Voltage (VCCIO) 1.2 V to 3.3 V (bank-dependent) —
Process Technology 60 nm low-power CMOS TSMC 65 nm low-power CMOS
Configuration Memory SRAM-based (external EPCS flash required) —
Betriebstemperatur -40 C to +125 C (industrial, suffix 'C') —
Speed Grade 6 —
RoHS-Status Compliant (lead-free FBGA) Compliant
MSL-Level 3 (168 hours) —
Manufacturer — Intel (formerly Altera)
Logic Elements (LEs) — 10,320
Embedded Memory (M9K BRAM) — 414 Kbits
Maximum Internal Clock Frequency — 437.5 MHz
Configuration Modes — JTAG, Active Serial, Active Parallel
Betriebs-Sperrschichttemperatur — 0C to +85C (Commercial, C7 speed grade)
I/O Standards Supported — LVDS, LVCMOS, SSTL, HSTL (per bank VCCIO)

Datenblätter & Ressourcen

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