EP3C10F256C6 vs EP3C10E144C7N Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3C10F256C6 por Intel e EP3C10E144C7N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP3C10F256C6 EP3C10E144C7N
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $36,75 $45,20
Family Cyclone III Cyclone® III
Logic Elements (LE) 10,320 —
Total Memory Bits 423,936 bits —
Embedded 18x18 Multipliers 23 23
PLLs 2 4
Maximum User I/Os 182 94
Encapsulamento 256-FBGA (FineLine BGA, 17x17 mm, 1.0 mm pitch) 144-pin LQFP Exposed Pad (EQFP-144)
Tipo de montagem Surface Mount (BGA) —
Core Voltage (VCCINT) 1.15 V to 1.25 V (typ. 1.2 V) 1.15 V to 1.25 V
I/O Voltage (VCCIO) 1.2 V to 3.3 V (bank-dependent) —
Process Technology 60 nm low-power CMOS TSMC 65 nm low-power CMOS
Configuration Memory SRAM-based (external EPCS flash required) —
Temperatura de operação -40 C to +125 C (industrial, suffix 'C') —
Speed Grade 6 —
Status RoHS Compliant (lead-free FBGA) Compliant
Nível MSL 3 (168 hours) —
Manufacturer — Intel (formerly Altera)
Logic Elements (LEs) — 10,320
Embedded Memory (M9K BRAM) — 414 Kbits
Maximum Internal Clock Frequency — 437.5 MHz
Configuration Modes — JTAG, Active Serial, Active Parallel
Temperatura de junção de operação — 0C to +85C (Commercial, C7 speed grade)
I/O Standards Supported — LVDS, LVCMOS, SSTL, HSTL (per bank VCCIO)

Fichas técnicas e recursos

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