EP3C10F256C6 vs EP3C10E144C7N Comparación
Comparación detallada lado a lado de EP3C10F256C6 por Intel y EP3C10E144C7N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Comparación de especificaciones
| Parámetro | EP3C10F256C6 | EP3C10E144C7N |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoría | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Estado del ciclo de vida | Activo | Activo |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $36,75 | $45,20 |
| Family | Cyclone III | Cyclone® III |
| Logic Elements (LE) | 10,320 | — |
| Total Memory Bits | 423,936 bits | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 23 | 23 |
| PLLs | 2 | 4 |
| Maximum User I/Os | 182 | 94 |
| Encapsulado | 256-FBGA (FineLine BGA, 17x17 mm, 1.0 mm pitch) | 144-pin LQFP Exposed Pad (EQFP-144) |
| Tipo de montaje | Surface Mount (BGA) | — |
| Core Voltage (VCCINT) | 1.15 V to 1.25 V (typ. 1.2 V) | 1.15 V to 1.25 V |
| I/O Voltage (VCCIO) | 1.2 V to 3.3 V (bank-dependent) | — |
| Process Technology | 60 nm low-power CMOS | TSMC 65 nm low-power CMOS |
| Configuration Memory | SRAM-based (external EPCS flash required) | — |
| Temperatura de funcionamiento | -40 C to +125 C (industrial, suffix 'C') | — |
| Speed Grade | 6 | — |
| Estado RoHS | Compliant (lead-free FBGA) | Compliant |
| Nivel MSL | 3 (168 hours) | — |
| Manufacturer | — | Intel (formerly Altera) |
| Logic Elements (LEs) | — | 10,320 |
| Embedded Memory (M9K BRAM) | — | 414 Kbits |
| Maximum Internal Clock Frequency | — | 437.5 MHz |
| Configuration Modes | — | JTAG, Active Serial, Active Parallel |
| Temperatura de unión de funcionamiento | — | 0C to +85C (Commercial, C7 speed grade) |
| I/O Standards Supported | — | LVDS, LVCMOS, SSTL, HSTL (per bank VCCIO) |