EP3C10F256I7N vs EP3C16F256I7N Vergleich
Detaillierter Direktvergleich von EP3C10F256I7N von Intel und EP3C16F256I7N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.
Spezifikationsvergleich
| Parameter | EP3C10F256I7N | EP3C16F256I7N |
|---|---|---|
| Marke | Intel | Intel |
| Kategorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Lebenszyklusstatus | Aktiv | Aktiv |
| Lagerstatus | In Stock | In Stock |
| Stückpreis (USD) | $34,94 | $38,50 |
| Family | Cyclone III | Cyclone III |
| Device Type | FPGA | — |
| Logic Elements (LE) | 10,320 | — |
| Logic Blocks | 10,320 | — |
| Embedded Memory | 423,936 bits | 56 M9K blocks (504 Kbit) |
| Total Memory Bits | 423,936 | 516096 |
| Maximum User I/O | 182 | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 46 | 56 |
| PLLs | 2 | 4 |
| Process Technology | 65 nm | TSMC 60 nm low-leakage |
| Core Voltage | 1.2 V | — |
| Gehäuse | 256-LBGA (FineLine BGA) | 256-ball FBGA (17 mm x 17 mm, 1.0 mm pitch) |
| Montageart | Surface Mount | — |
| Betriebstemperatur | -40C to +125C (Industrial) | -40C to +100C (industrial, I7) |
| RoHS-Status | Compliant | — |
| Lead Free | Yes | — |
| MSL-Level | 3 | — |
| Logic Elements (LEs) | — | 15408 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 963 |
| Maximum User I/O Pins | — | 168 |
| Supply Voltage (Core) | — | 1.2 V typical |
| Configuration | — | SRAM-based, requires external config device (EPCS/EPCQ) |
| Lead-Free / Pb-Free | — | Yes (N suffix per JEDEC JESD97) |
| RoHS Compliance | — | Compliant |