EP3C10F256I7N vs EP3C16F256I7N Comparación
Comparación detallada lado a lado de EP3C10F256I7N por Intel y EP3C16F256I7N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Comparación de especificaciones
| Parámetro | EP3C10F256I7N | EP3C16F256I7N |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoría | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Estado del ciclo de vida | Activo | Activo |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $34,94 | $38,50 |
| Family | Cyclone III | Cyclone III |
| Device Type | FPGA | — |
| Logic Elements (LE) | 10,320 | — |
| Logic Blocks | 10,320 | — |
| Embedded Memory | 423,936 bits | 56 M9K blocks (504 Kbit) |
| Total Memory Bits | 423,936 | 516096 |
| Maximum User I/O | 182 | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 46 | 56 |
| PLLs | 2 | 4 |
| Process Technology | 65 nm | TSMC 60 nm low-leakage |
| Core Voltage | 1.2 V | — |
| Encapsulado | 256-LBGA (FineLine BGA) | 256-ball FBGA (17 mm x 17 mm, 1.0 mm pitch) |
| Tipo de montaje | Surface Mount | — |
| Temperatura de funcionamiento | -40C to +125C (Industrial) | -40C to +100C (industrial, I7) |
| Estado RoHS | Compliant | — |
| Lead Free | Yes | — |
| Nivel MSL | 3 | — |
| Logic Elements (LEs) | — | 15408 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 963 |
| Maximum User I/O Pins | — | 168 |
| Supply Voltage (Core) | — | 1.2 V typical |
| Configuration | — | SRAM-based, requires external config device (EPCS/EPCQ) |
| Lead-Free / Pb-Free | — | Yes (N suffix per JEDEC JESD97) |
| RoHS Compliance | — | Compliant |