EP3C10F256I7N vs EP3C16F256I7N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP3C10F256I7N par Intel et EP3C16F256I7N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP3C10F256I7N | EP3C16F256I7N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $34,94 | $38,50 |
| Family | Cyclone III | Cyclone III |
| Device Type | FPGA | — |
| Logic Elements (LE) | 10,320 | — |
| Logic Blocks | 10,320 | — |
| Embedded Memory | 423,936 bits | 56 M9K blocks (504 Kbit) |
| Total Memory Bits | 423,936 | 516096 |
| Maximum User I/O | 182 | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 46 | 56 |
| PLLs | 2 | 4 |
| Process Technology | 65 nm | TSMC 60 nm low-leakage |
| Core Voltage | 1.2 V | — |
| Boîtier | 256-LBGA (FineLine BGA) | 256-ball FBGA (17 mm x 17 mm, 1.0 mm pitch) |
| Type de montage | Surface Mount | — |
| Température de fonctionnement | -40C to +125C (Industrial) | -40C to +100C (industrial, I7) |
| Statut RoHS | Compliant | — |
| Lead Free | Yes | — |
| Niveau MSL | 3 | — |
| Logic Elements (LEs) | — | 15408 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 963 |
| Maximum User I/O Pins | — | 168 |
| Supply Voltage (Core) | — | 1.2 V typical |
| Configuration | — | SRAM-based, requires external config device (EPCS/EPCQ) |
| Lead-Free / Pb-Free | — | Yes (N suffix per JEDEC JESD97) |
| RoHS Compliance | — | Compliant |