EP3C16F256I7N vs EP3C16U256C7 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3C16F256I7N von Intel und EP3C16U256C7 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3C16F256I7N EP3C16U256C7
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Family Cyclone III —
Logic Elements (LEs) 15408 —
Logic Array Blocks (LABs) 963 —
Total Memory Bits 516096 —
Embedded Memory 56 M9K blocks (504 Kbit) —
Embedded 18x18 Multipliers 56 —
PLLs 4 —
Maximum User I/O Pins 168 —
Gehäuse 256-ball FBGA (17 mm x 17 mm, 1.0 mm pitch) 256-LFBGA
Betriebstemperatur -40C to +100C (industrial, I7) —
Supply Voltage (Core) 1.2 V typical —
Process Technology TSMC 60 nm low-leakage —
Configuration SRAM-based, requires external config device (EPCS/EPCQ) —
Lead-Free / Pb-Free Yes (N suffix per JEDEC JESD97) —
RoHS Compliance Compliant [DATA_NEEDED: RoHS compliance]
Device Type — Cyclone III Field Programmable Gate Array (FPGA)
Logic Elements — 15,408
Embedded RAM — 516,096 bits
User I/O Count — 168
Technology — 65 nm
Core Supply Voltage — 1.2 V
Maximale Taktfrequenz — 437.5 MHz
Manufacturer — Intel/Altera
Series — Cyclone III
Montageart — Surface Mount
Betriebstemperaturbereich — [DATA_NEEDED: operating temperature range]
I/O Standard Options — [DATA_NEEDED: supported I/O standards]
Number of PLLs — [DATA_NEEDED: PLL count]
Configuration Scheme — [DATA_NEEDED: supported configuration schemes]
REACH Compliance — [DATA_NEEDED: REACH compliance]
Automotive Qualification — [DATA_NEEDED: AEC-Q100 qualification]

Datenblätter & Ressourcen

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