EP3C16F256I7N vs EP3C16U256C7 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3C16F256I7N por Intel e EP3C16U256C7 por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP3C16F256I7N EP3C16U256C7
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Family Cyclone III —
Logic Elements (LEs) 15408 —
Logic Array Blocks (LABs) 963 —
Total Memory Bits 516096 —
Embedded Memory 56 M9K blocks (504 Kbit) —
Embedded 18x18 Multipliers 56 —
PLLs 4 —
Maximum User I/O Pins 168 —
Encapsulamento 256-ball FBGA (17 mm x 17 mm, 1.0 mm pitch) 256-LFBGA
Temperatura de operação -40C to +100C (industrial, I7) —
Supply Voltage (Core) 1.2 V typical —
Process Technology TSMC 60 nm low-leakage —
Configuration SRAM-based, requires external config device (EPCS/EPCQ) —
Lead-Free / Pb-Free Yes (N suffix per JEDEC JESD97) —
RoHS Compliance Compliant [DATA_NEEDED: RoHS compliance]
Device Type — Cyclone III Field Programmable Gate Array (FPGA)
Logic Elements — 15,408
Embedded RAM — 516,096 bits
User I/O Count — 168
Technology — 65 nm
Core Supply Voltage — 1.2 V
Frequência máxima de clock — 437.5 MHz
Manufacturer — Intel/Altera
Series — Cyclone III
Tipo de montagem — Surface Mount
Faixa de temperatura de operação — [DATA_NEEDED: operating temperature range]
I/O Standard Options — [DATA_NEEDED: supported I/O standards]
Number of PLLs — [DATA_NEEDED: PLL count]
Configuration Scheme — [DATA_NEEDED: supported configuration schemes]
REACH Compliance — [DATA_NEEDED: REACH compliance]
Automotive Qualification — [DATA_NEEDED: AEC-Q100 qualification]

Fichas técnicas e recursos

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