EP3C16F484C6N vs EP3C16F484C7 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3C16F484C6N von Intel und EP3C16F484C7 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3C16F484C6N EP3C16F484C7
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Series Cyclone III —
Family Cyclone III —
Logic Elements (LE) 15,408 —
Adaptive Logic Modules (ALMs) 963 ALMs —
Embedded Memory 516,096 bits (504 Kbits) [DATA_NEEDED: embedded memory capacity]
Embedded 18x18 Multipliers 56 —
User I/O Pins (max) 346 —
PLLs 4 —
Global Clock Networks 20 —
Core Supply Voltage 1.15 V to 1.25 V 1.2 V
Operating Temperature (Commercial) 0 C to 85 C —
Speed Grade -6 —
Gehäuse 484-ball FineLine BGA (FBGA) —
Ball Pitch 1.0 mm —
Process Technology 65 nm TSMC 65 nm CMOS
Configuration Modes JTAG, Passive Serial, Fast Passive Parallel —
Montageart Surface Mount Surface mount
RoHS-Status Compliant (lead-free, N suffix) unknown
Device Type — FPGA
FPGA Family — Cyclone III
Logic Elements — 15,408 elements
Logic Array Blocks — 963 LABs
Maximum Frequency — 437.5 MHz
Number of I/Os — 346 I/Os
Package Type — 484-pin FBGA
Anzahl der Pins — 484 pins
Programmability — User-programmable FPGA
I/O Type — [DATA_NEEDED: supported I/O standards]
PLL Count — [DATA_NEEDED: PLL count]
Betriebstemperaturbereich — [DATA_NEEDED: operating temperature range]
REACH Status — unknown
AEC-Q100 Qualification — not_applicable
Standard Package Quantity — [DATA_NEEDED: standard package quantity]

Datenblätter & Ressourcen

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