EP3C16U256C8N vs EP3C16U256C8 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3C16U256C8N von Intel und EP3C16U256C8 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3C16U256C8N EP3C16U256C8
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Obsolete
Family Cyclone III —
Logic Elements 15,408 15,408 logic elements
Total Memory Bits 516,096 bits —
Embedded Multipliers (18 x 18) 56 —
PLLs 4 —
Maximum User I/O 168 —
Gehäuse 256-ball Ultra FineLine BGA (Ux256, 17 mm x 17 mm) 256-ball UFBGA package
Core Voltage (VCCINT) 1.2 V —
Process Technology 65 nm low-power —
Speed Grade 8 (C8, commercial) —
Betriebs-Sperrschichttemperatur -40 °C to +85 °C —
Configuration Modes JTAG, AS, PS, FPP —
Montageart Surface Mount (BGA, requires microvia PCB) —
MSL-Level [DATA_NEEDED: MSL level] —
RoHS-Status Compliant (Pb-free) Compliant
Device Type — Cyclone III field-programmable gate array (FPGA)
Logic Array Blocks — 963 LABS
Embedded Memory — 516,096 bits
User I/O — 168 I/O
Package Code — FBGA
Package Dimensions — 14 x 14 mm
Package Height — 2.20 mm
Ball Pitch — 0.80 mm
Terminal Form — Ball
Terminal Count — 256 terminals
Package Shape — Rectangular
Technology — CMOS
Temperature Grade — Commercial
Manufacturer — Intel
REACH Status — [DATA_NEEDED: REACH compliance status]
AEC-Q100 Qualification — [DATA_NEEDED: AEC-Q100 qualification status]
Lead-Free Status — [DATA_NEEDED: lead-free status]
Halogen-Free Status — [DATA_NEEDED: halogen-free status]
Core Supply Voltage — 1.2 V
Betriebstemperaturbereich — [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Maximale Taktfrequenz — [DATA_NEEDED: maximum clock frequency]

Datenblätter & Ressourcen

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