EP3C16U256C8N vs EP3C16U256C8 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3C16U256C8N por Intel y EP3C16U256C8 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3C16U256C8N EP3C16U256C8
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Obsolete
Family Cyclone III —
Logic Elements 15,408 15,408 logic elements
Total Memory Bits 516,096 bits —
Embedded Multipliers (18 x 18) 56 —
PLLs 4 —
Maximum User I/O 168 —
Encapsulado 256-ball Ultra FineLine BGA (Ux256, 17 mm x 17 mm) 256-ball UFBGA package
Core Voltage (VCCINT) 1.2 V —
Process Technology 65 nm low-power —
Speed Grade 8 (C8, commercial) —
Temperatura de unión de funcionamiento -40 °C to +85 °C —
Configuration Modes JTAG, AS, PS, FPP —
Tipo de montaje Surface Mount (BGA, requires microvia PCB) —
Nivel MSL [DATA_NEEDED: MSL level] —
Estado RoHS Compliant (Pb-free) Compliant
Device Type — Cyclone III field-programmable gate array (FPGA)
Logic Array Blocks — 963 LABS
Embedded Memory — 516,096 bits
User I/O — 168 I/O
Package Code — FBGA
Package Dimensions — 14 x 14 mm
Package Height — 2.20 mm
Ball Pitch — 0.80 mm
Terminal Form — Ball
Terminal Count — 256 terminals
Package Shape — Rectangular
Technology — CMOS
Temperature Grade — Commercial
Manufacturer — Intel
REACH Status — [DATA_NEEDED: REACH compliance status]
AEC-Q100 Qualification — [DATA_NEEDED: AEC-Q100 qualification status]
Lead-Free Status — [DATA_NEEDED: lead-free status]
Halogen-Free Status — [DATA_NEEDED: halogen-free status]
Core Supply Voltage — 1.2 V
Rango de temperatura de funcionamiento — [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Frecuencia de reloj máxima — [DATA_NEEDED: maximum clock frequency]

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