EP3C16U256C8N vs EP3C16U256C8 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3C16U256C8N por Intel e EP3C16U256C8 por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP3C16U256C8N EP3C16U256C8
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo Obsolete
Family Cyclone III —
Logic Elements 15,408 15,408 logic elements
Total Memory Bits 516,096 bits —
Embedded Multipliers (18 x 18) 56 —
PLLs 4 —
Maximum User I/O 168 —
Encapsulamento 256-ball Ultra FineLine BGA (Ux256, 17 mm x 17 mm) 256-ball UFBGA package
Core Voltage (VCCINT) 1.2 V —
Process Technology 65 nm low-power —
Speed Grade 8 (C8, commercial) —
Temperatura de junção de operação -40 °C to +85 °C —
Configuration Modes JTAG, AS, PS, FPP —
Tipo de montagem Surface Mount (BGA, requires microvia PCB) —
Nível MSL [DATA_NEEDED: MSL level] —
Status RoHS Compliant (Pb-free) Compliant
Device Type — Cyclone III field-programmable gate array (FPGA)
Logic Array Blocks — 963 LABS
Embedded Memory — 516,096 bits
User I/O — 168 I/O
Package Code — FBGA
Package Dimensions — 14 x 14 mm
Package Height — 2.20 mm
Ball Pitch — 0.80 mm
Terminal Form — Ball
Terminal Count — 256 terminals
Package Shape — Rectangular
Technology — CMOS
Temperature Grade — Commercial
Manufacturer — Intel
REACH Status — [DATA_NEEDED: REACH compliance status]
AEC-Q100 Qualification — [DATA_NEEDED: AEC-Q100 qualification status]
Lead-Free Status — [DATA_NEEDED: lead-free status]
Halogen-Free Status — [DATA_NEEDED: halogen-free status]
Core Supply Voltage — 1.2 V
Faixa de temperatura de operação — [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Frequência máxima de clock — [DATA_NEEDED: maximum clock frequency]

Fichas técnicas e recursos

Ver todos os produtos Criar BOM Solicitar cotação